壓電納米定位臺應用于錫膏測厚儀
更新時間： 2019-07-15
隨著科技發展，PCB板中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。據統計，60%-70%的焊接缺陷都是由于不良錫膏印刷結果造成的，錫膏厚度是預測成品板子質量的重要指標。錫膏測厚儀可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的統計制程控制數據，使終的不良率大大降低。
錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。由于錫膏層的厚度非常薄，而測量精度要求為微納米量級，一般的測量方法不能滿足要求，這就需要用到高精度微位移的測量成像方法。為了收集和高度有關的信息，在拍攝的圖像上采用壓電納米定位臺帶動光柵移動4次，移動一次拍攝一組圖像，終合成一組圖像，描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監控錫膏印刷質量，減少不良。
芯明天P66系列一維壓電納米定位臺
P66.X以壓電陶瓷為驅動源并采用直驅式驅動機構的一維壓電納米定位臺，是壓電與柔性鉸鏈相結合的納米定位系統，可達毫秒級響應、納米級定位精度，并可選配高精度傳感器進行閉環精密定位控制。已廣泛應用于干涉、顯微成像、檢測等領域。
產品特點
· 位移可達30μm
· 分辨率可達0.7nm
· 重復定位精度可達12nm
· 承載能力8kg
· 亞毫秒響應時間
技術參數
型號 | 尾綴S-閉環 尾綴K-開環 | P66.X30S P66.X30K | 單位 |
運動自由度 | X |
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標稱行程范圍 （0~120V） | 24/軸 | μm±20% | |
大行程范圍 （0~150V） | 30/軸 | μm±20% | |
傳感器類型 | SGS/- |
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閉/開環分辨率 | 1.5/0.7 | nm | |
閉環線性度 | 0.1/- | %F.S. | |
閉環重復定位精度 | 0.05/- | %F.S. | |
俯仰/偏航/滾動 | <15 | µrad | |
推/拉力 | 120/15 | N | |
運動方向剛度 | 4.4 | N/μm±20% | |
空載諧振頻率 | 2.6 | kHz±20% | |
閉/開環空載階躍時間 | 5/0.8 | ms±20% | |
閉環空載 工作頻率 | 10%行程 | 500 | Hz±20% |
行程 | 50 | ||
大承載 | 8 | kg | |
靜電容量 | 3.6 | μF±20% | |
材質 | 鋁 |
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重量 | 260 | g±5% | |
